How？

如何省錢？

提高良品率！

提高過濾器的利用率，提高過濾器的使用壽命，減少宕機時間。

How？

如何提高良品率？

快速揪出晶圓劃痕的元兇?尾端大粒子，Large Particle Count(LPC)0.15-20μm。

CMP制程中Slurry的LPC及其容易變化，如外來污染，由于化學環境、CMP傳遞運輸系統，泵的輸送，因剪切力的改變而導致的粒子聚集。slurry本身就不穩定。所以控制CMP slurry的尾端大顆粒（LPC）對提高CMP良品率至關重要。

Who should use？

誰應該使用？

研磨液(Slurry)的生產商，CMP SDS系統集成供應商，芯片IDM生產企業或晶圓代工廠

Where to use？

在哪里使用？

POU 端監控過濾效率，過濾前和過濾后。

選擇合適的過濾器。

確保CMP工藝前CMP slurry中具有可控的LPC的量。

CMP slurry（研磨液）、復雜納米制劑、墨水等需要監控大粒子數量（Large Particle Count）的領域

不同于LAB的設計理念，符合在線產品的需求。

全自動化和模塊化設計理念，大大減少維護成本和周期。

自動稀釋，專為用于高濃度的研磨液（slurry）的顆粒計數而設計。

SPOS單顆粒計數技術，可對150nm的粒子進行量化計數。

512通道的超高分辨率?？梢粤炕瘶O少數LPC。

FX系列專為氧化鈰而設計，相對于LE/LS SPOS來說，FX系列有超過200倍的檢測濃度。

自動稀釋加持下，可對10⁶/ml的濃度進行計數！

SPOS

單顆粒計數技術

150nm

進行量化計數

512

通道的超高分辨率

10⁶/ml

計數濃度

SPOS(LE+LS)

單顆粒光學傳感技術原理示意圖

AccuSizer Mini LE 系統

 SPOS(Focus Beam+LE)

聚焦光束計數技術原理示意圖

 AccuSizer Mini FX 系統

Focused Beam+LS

聚焦光束納米計數技術原理示意圖

AccuSizer Mini FX-Nano 系統

分析方法及原理

SPOS（LE+LS）

SPOS（Focus Beam+LE）

SPOS（Focus Beam+LS）

粒徑檢測范圍

0.5-400μm

0.65-20μm

0.15-200μm

傳感器極限濃度

10,000顆/mL

10⁶顆/mL

10⁶顆/mL

樣本量

最小10mL

精度

1μm PSL標準粒子粒徑平均值±10%

測量時間

CMPslurry（研磨液）

(Silicon)、墨水、納米乳

CMPslurry

（研磨液）（Cerium）

CMPslurry（研磨液）

（納米級Silicon）

安裝要求

電源

3相電源插座（IEC C14插座）、100至240VAC最大功率5安培

壓縮空氣或氣體

1/4’’push on、3.5至5.6 kg/cm²、50至80 psi

水

1/4’’flare、1.8 to 2.5 kg/cm2、25至35 psi

進樣

1/4’’flare、0.2 to 2.1 kg/cm²、3至30 psi

排液

1/4’’flare、零壓力排放

尺寸

863.6mm*355.6mm*279.4mm（34’’* 14’’* 11’’）